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  • Edito

    Claude Wehrung   Chers tous,

    Dans cette nouvelle lettre, je souhaiterais vous présenter Heller Industries, le leader mondial en matière de fours de refusion destinés à l'industrie électronique. Depuis plus de 40 ans, Heller met les meilleurs moyens techniques et humains en œuvre pour proposer ses fours de refusion aussi bien standards que sur-mesure. Le choix d'un équipement de production est une décision difficile qui demande de prendre en considération de nombreux facteurs. En choisissant Heller, vous bénéficierez d'avantages tels que des coûts d'exploitation faibles, une grande flexibilité, une maintenance réduite, ou encore un haut rendement... D'où un process optimisé.

    Bonne lecture !
    Sincèrement,
    Claude Wehrung













  • DIMA
  • NOUVEAUTÉ
    SSR – Four Single Sided Reflow
  • Heller Industries a le plaisir de vous annoncer la sortie d'un nouveau système de refusion : le Heller 1915SSR. Celui-ci utilise le procédé Pin-in-Paste (PiP) venant remplacer le traditionnel système de brasage par vague.
  • Les ingénieurs qui connaissent le brasage par vague savent que les composants traversants sont montés sur les cartes avant d'être introduits dans le système. Pour les cartes parées de composants SMT de chaque côté, on dispose des outils de masquage qui empêchent le bas des composants d'être pris dans la vague de soudure. De plus, l'emploi de azote pour un brasage sans plomb, améliore ainsi la qualité du joint de soudure.
  • Quant au système PiP, il utilise les procédés d’une ligne SMT. Toutefois, après le SMT normal, la première étape consiste à sérigraphier la pâte à braser dans les zones d‘insertion avant de monter les composants traversants. Pour les cartes équipées de composants SMT, l'écran de sera étagé afin de couvrir les composants SMT, et les cheminées qui dépassent vont conduire la pâte à l'intérieur des vias de la carte.
  • Après insertion des composants traversants, la carte doit être ensuite présentée au four Single Side Reflow. A ce moment-là, ces mêmes composants sont refusionnés. Le Heller 1915SSR a été développé spécifiquement pour garder la moitié du haut de la carte et le haut des côtés du composant traversant en dessous de 160 °C, tout en chauffant le bas, pour permettre une refusion parfaite. Ceci sans fondre, déformer ni décolorer l'ensemble.
  • Ce four Single-Sided Reflow de Heller utilise des modules de transferts de chaleur pour les étapes de pré-chauffage, étapes identiques à celles que l'on trouve dans le système de refusion standard. Cependant, avec ce nouveau système, il est nécessaire de protéger les composants de la température lors de la soudure des pattes de composants traversants pour une refusion réussie.

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Heller Industries



132 Osborne Road
Brighton, E.Sussex,
BN1 6LU. England
Tél.: +44 (1273) 241-226
Fax: +44 (1273) 240-473
Email:

Web : www.hellerindustries.com
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Heller repousse régulièrement les limites du brasage par refusion. La refusion par convection forcée, les applications de polymérisation continue en ligne... sont autant de solutions proposées par Heller pour répondre aux demandes des fabricants électroniques à travers le monde. Depuis l'introduction de son premier four de refusion en 1987, Heller n'a cessé d'apporter à ses produits les toutes dernières innovations et améliorations. Une équipe interdisciplinaire au sein d'Heller Industries est en charge d'étudier tous les retours, commentaires ou attentes des clients et de développer de nouveaux concepts en conséquences. C'est de ce processus d'écoute que sont nées de nombreuses innovations faites par Heller. Parmi elles :

  • La réduction de la consommation en azote pour la refusion sous atmosphère inerte en vue de baisser les coûts d'exploitation.
  • La solution sans filtre pour éliminer la condensation de flux dans les zones de refroidissement du four et de diminuer les besoins en maintenance.
  • L'introduction des premiers fours de refusion avec capacité d'azote rétrofitable pour une plus grande flexibilité d'utilisation.
  • La conception de fours à double rail adaptés aussi bien à la refusion qu'à la poly mérisation.
  • Le développement de fours verticaux en ligne pour une productivité améliorée, spécialement adaptés aux applications semi-conducteurs.

Heller applique le programme ISO 9001 qui favorise la communication au sein de l'entreprise mais aussi auprès des vendeurs, représentants, techniciens et clients. Le protocole qualité ISO 9001 inclut également la mise en place et le respect de procédures de fabrication strictes, qui garantissent au final une production d'équipements fiables sur le long terme, au rendement élevé, et livrés en temps voulu. En tant que pionniers en matière de technologie de fours à convection, nous vous invitons à nous faire part de vos projets de refusion et de polymérisation afin que nous puissions vous présenter les produits les mieux adaptés à vos besoins.

Les fours Heller sont installés dans des dizaines de pays à travers le monde; mais notre réponse est adaptée à chacun (certification CE pour les installations en Europe, logiciel traduit dans votre langue, partenariats locaux...). Car Heller offre à la fois la puissance d'une entreprise présente au niveau mondial, et la capacité d'écoute des clients au niveau individuel et local.


Heller Industries


Ce nouveau système présente de nombreux avantages :

• Augmentation de 66% de la production : le rythme ou la vitesse du procédé est dictée par la longueur du four SSR. Le Heller 1915SSR est capable d'atteindre des vitesses de 2,000mm/min, alors que le système de brasage par vague est limité à 1,200mm/min.
• Elimination de la condensation du flux : le flux est maintenu à l'intérieur de la pâte à souder. Plus besoin de vaporiser le flux et de contaminer toute la carte.
• Amélioration de la qualité du joint de soudure : on constate des angles plus humi des particulièrement sur les composants traversants pré-étamés.
• Plus besoin de cadres porteurs et de masques de brasages : diminution des coûts.
• Suppression du coût de l’azote – le SSR fonctionne dans un environnement aéré.
• Procédé mieux adapté à l'environnement.
• Amélioration du processus de contrôle : résultats plus constants, moins de perte.


De nombreux aspects doivent être pris en considération avant de lancer le processus PiP - Single Sided Reflow :

• Le design des cartes.
• Les matériaux PBT sont préférables aux ABS car ils peuvent tolérer une température allant jusqu'à 160°C.
• La pâte à braser type II : la viscosité du flux doit être évaluée pour des performances optimales.
• La pâte à braser sans plomb, basse température : basée sur un alliage à base de Bismuth pour réduire la température du liquidus.


Récemment, lors d'un transfert de la production d'un procédé de soudure par vague à un procédé PiP, nous avons remarqué les avantages suivants :

66 % de productivité en plus :
• Elimination des déchets de soudure, du travail de retouches. Amélioration des angles de mouillage :
• Suppression des cadres et masques de brasage.
• Baisse des coûts d'exploitation.
• Pas d’azote.
• Aucune perte.

Plus de problème de vaporisation du flux.
Amélioration sur le remplissage des trous (environ 90%).
Adaptation du procédé à l'environnement.

 
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