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Dans un contexte de crise économique, la demande des investisseurs s’est sérieusement affaiblie. Et pourtant, vos nouvelles productions continuent d’affluer dans vos ateliers, vos besoins en accessoires ne diminuent pas. Face à ce phénomène, Hover Davis, spécialiste du feeder, propose des solutions alternatives à des prix compétitifs.
Spécialisé dans la conception et la production de systèmes de chargement de composants pour le secteur de l’assemblage de cartes électroniques, Hover Davis est reconnu comme étant le leader des solutions de feeders.
La société fournit des feeders pour les machines de report Fuji, Panasonic, Universal Instruments, Siemens, Assembléon, Samsung, Mydata, Juki, Yamaha, Alphasem et pour de nombreux autres fabricants de machines de report automatique.
Les produits fournis incluent des feeders à bandes multi-pitch, des feeders pour la dépose d’étiquettes, des feeders pour la dépose d’étiquettes en impression à la demande et des feeders pour le report de puces nues. Afin de pouvoir offrir des solutions de classe internationale à ses clients, Hover Davis continue d’investir fortement dans le développement de nouveaux produits au travers de ses différents sites de production, ainsi que dans le support d’applications et l’après-vente.
Label Feeder
Hover Davis conçoit des produits fiables, économiques et simples d’utilisation avec entre autres des systèmes d'étiquetage automatique pour machine de report automatique.
Le nouveau module d’étiquette (LMG) permet aux utilisateurs de changer rapidement et efficacement de taille d’étiquette, sans avoir besoin d’utiliser d'outils.
Les feeders étiquette POD (Impression à la demande) permettent d’identifier les cartes pour une meilleure identification de produit, traçabilité, contrôle de flux en y imprimant l'heure, la date, le numéro de lot etc… |
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DDf (Direct Die feeder)
Le Direct Die feeder permet de combiner le report de la puce nue avec le report de composants montés en surface. La réduction des coûts d'équipement et l'augmentation de l'espace par la convergence de ces processus permettent une productivité plus élevée pour un coût global moindre. La technologie du DDF peut transformer presque n'importe quelle machine de placement de composant CMS dans une solution avancée d'assemblage de semi-conducteurs. En utilisant la technologie du DDF, les clients peuvent réaliser une épargne significative. |
Caractéristiques :
- Élimine l’utilisation d’équipements séparés dans l’atelier de production pour le placement des composants CMS, des puces nues, des flips chip, en les regroupant en un seul processus.
- Solution de montage total très haute cadence et grande flexibilité entraînant une baisse des coûts pour le placement.
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